Technologie

Vysoce výkonný 95000CPH a přesný osazovací automat s 5 osazovacími hlavami:

• 2x V12 Head je 12 nozzle chip shooter s rychlostí osazování až 26000CPH. Podporovány jsou komponenty do velikosti 5.0×5.0 (diagonal 7.6) mm, nebo 7.5×7.5 mm při použití 6 nozlů. Výška komponent 3 mm
• Dyna Head: Technologie dynamicky proměnné osazovací hlavy. Dyna dokáže v závislosti na velikosti osazovaných komponentů změnit v průběhu výroby osazovací hlavu na 12 nozzle chip shooter (25000CPH), 4 nozzle placer (11000CPH) a Pick n’Place (5000CPH), čas výměny 3s. Podporovány jsou komponenty od 0402 (01005”) – do 74×74 mm
• H08M Head (14000CPH) disponuje možností osadit 8 komponent při jednom cyklu a to do výšky komponenty až 13mm,
• H01 Head je Pick n’Place hlava s rychlostí osazovaní 4200CPH, která prakticky doprovází Dyna Head. Podporovány jsou komponenty od 1608(0603″) – do 74x74mm
• Pojme velké množství součástek (podavačů): Aby bylo možné zpracovat velké množství typů potřebných součástek, je k dispozici 225 pozic pro 8 mm podavačů.
• Podpora široké škály velikostí DPS: NXT III podporuje malé PCB od 48 x 48 mm až do velmi velkých DPS do 610 x 610 mm
• Podpora pro komponenty vysoké až 38,1 mm

Vysoce výkonný 72000CPH a přesný osazovací automat vybavený čtyřmi osazovacími roboty a osazovacími hlavami:

• 2x H12HS Head je 12 nozzle chip shooter s rychlostí osazování až 22500CPH. Podporovány jsou komponenty do velikosti 5.0×5.0 (diagonal 7.6) mm, nebo 7.5×7.5 mm při použití 6 nozlů. Výška komponent 3 mm
• Dyna Head: Technologie dynamicky proměnné osazovací hlavy. Dyna dokáže v závislosti na velikosti osazovaných komponentů změnit v průběhu výroby osazovací hlavu na 12 nozzle chip shooter (25000CPH), 4 nozzle placer (11000CPH) a Pick n’Place (5000CPH), čas výměny 3s. Podporovány jsou komponenty od 0402 (01005”) – do 74×74 mm
• H01 Head je Pick n’Place hlava s rychlostí osazovaní 4200CPH, která prakticky doprovází Dyna Head. Podporovány jsou komponenty od 1608(0603″) – do 74x74mm
• Pojme velké množství součástek (podavačů): Aby bylo možné zpracovat velké množství typů potřebných součástek, je k dispozici 180 pozic pro 8 mm podavačů. Pomocí nových HEXA podavačů je dále možné zvýšit kapacitu až na 264 8 mm pozic
• Podpora široké škály velikostí DPS: AIMEX II podporuje malé PCB od 48 x 48 mm až do velmi velkých DPS do 759 x 686 mm
• Podpora pro komponenty vysoké až 38,1 mm

Vysoce výkonný 50000CPH a přesný osazovací automat vybavený dvěma osazovacími roboty a osazovacími hlavami:

• V12 Head je 12 nozzle chip shooter s rychlostí osazování až 26000CPH. Podporovány jsou komponenty do velikosti 5.0×5.0 (diagonal 7.6) mm, nebo 7.5×7.5 mm při použití 6 nozlů. Výška komponent 3 mm
• Dyna Head: Technologie dynamicky proměnné osazovací hlavy. Dyna dokáže v závislosti na velikosti osazovaných komponentů změnit v průběhu výroby osazovací hlavu na 12 nozzle chip shooter (25000CPH), 4 nozzle placer (11000CPH) a Pick n’Place (5000CPH), čas výměny 3s. Podporovány jsou komponenty od 0402 (01005”) – do 74×74 mm
• Pojme velké množství součástek (podavačů): Aby bylo možné zpracovat velké množství typů potřebných součástek, je k dispozici 180 pozic pro 8 mm podavačů. Pomocí nových HEXA podavačů je dále možné zvýšit kapacitu až na 264 8 mm pozic
• Podpora široké škály velikostí DPS: AIMEX II podporuje malé PCB od 48 x 48 mm až do velmi velkých DPS do 759 x 686 mm
• Podpora pro komponenty vysoké až 38,1 mm

Spolehlivý, výkonný a flexibilní osazovací stroj pro SMT vhodný zejména pro vysokorychlostní osazování jak malých a tenkých čipů a malých typů QFP, CSP a BGA, tak pro velké QFP, BGA a speciální mechanické komponenty.

• Šestinásobná osazovací hlava s novým laserovým zaměřováním (LN60) pro 6 trysek (6 součástek je současně centrováno tzv. za letu).
• Jedna vysoce přesná optická osazovací hlava (IC) pro osazování všech typů QFP, BGA nebo CSP i velkých mechanických komponent.
• Rozměry desek tištěných spojů od 50×30 mm do 410×360 mm, tloušťce 0,4 až 4 mm
• Počet podavačů: maximálně 80 ks / 8 mm + 20 palet
• Velikost součástek: 01005 (inch) až do 74×74 mm nebo 50×150 mm, výška 0,2 – 25 mm
• Osazovací rychlost 15 400 čip/hod dle IPC 9850 pro laserové zaměřování
• Osazovací rychlost 4 600 čip/hod dle IPC 9850 pro optické zaměřování (MNVC)

3D SPI Koh-Young 8030-2 je spolehlivé 3D zařízení pro kontrolu nanesené pájecí pasty.

• Výkonné 3D testovací zařízení na kontrolu nanesené pájecí pasty
• Inline konfigurace
• Rozlišení 15/20/25 um
• 3D shadow free moire
• 2 moire projekce
• 4MPx kamera
• Barevné zpracování obrazu na bázi separovaných RGB složek
• Rychlost inspekce 0,45 sec/ záběr

Rychlé plně 3D In-line AOI, pracující téměř bez falešných chyb.

• Velmi rychlé programování a odladění – vhodné pro prototypovou výrobu
• Inspekce není realizována zpracováním obrazu jako u 2D, ale pomocí 3D měření
• Rozlišení měření výšky 1um
• 8 x moire projekcí pro plné potlačení stínů od vysokých komponent
• 4 MPix kamera, 20um čočka, možnost měření až od velikosti čipů 01005
• Inspekce všech běžných vad včetně koplanarity BGA nebo konektorů
• 100% detekce nadzvednutých vývodů fine pitch komponent

Plně automatický sítotisk Serio 4000 od firmy EKRA pro kvalitní a přesný nátisk pájecí pasty.

• Maximální rozměr DPS 510×510 mm, tloušťka desky od 0,2mm až 6mm
• Přesnost v rámci opakovatelnosti procesu ± 12,5 μm @ 6 Sigma
• Boční uchycení desky (tzv. Sideclamp)
• Detekce pasty a automatické doplnění pasty

Automatický sítotisk – plně automatický sítotisk Horizon 03i od firmy DEK pro kvalitní a přesný nátisk pájecí pasty. Sítotisk máme vybavený moderní funkcí HawkEye®, která provádí optickou kontrolu natištěné pájecí pasty a díky své rychlosti umožňuje provádět tuto kontrolu až na 100% plochy.

• Maximální rozměr DPS 450×450 mm
• Optická kontrola natištěné pájecí pasty

Automatický sítotisk – plně automatický sítotisk Horizon 03 od firmy DEK pro kvalitní a přesný nátisk pájecí pasty.

• Maximální rozměr DPS 450×450 mm

6-ti osé robotické rameno se schopností automatizovat úkoly až do 10kg zatížení s vysokou přesností. To dělá UR10 nejvýkonnějším členem portfolia cobotů Universal Robots.

• Maximální dosah ramene 1,3 metrů
• Maximální zatížení 10kg
• Opakovatelnost 0,05 mm

6-ti osé robotické rameno se schopností automatizovat úkoly až do5 kg zatížení s vysokou přesností. Tento robot disponuje dvojitým mechanickým gripperem pro pokročilou manipulaci.

• Maximální dosah ramene 0,85 metrů
• Maximální zatížení 5kg
• Opakovatelnost 0,03 mm

Kompaktní a mnohostranné řešení pro 2D a 3D mikrofokální inspekci.

• Rozlišení < 1um
• Otevřený typ rentgenové trubice
• Vysokorychlostní flat-panel digitální detektor
• Velikost vzorku 440×550 mm
• Algoritmus pro % výpočet voidů
• Možnost rentgenování pod úhlem až +/-70°

Stroj je vhodný pro přesné značení DPS přímo ve výrobní lince. Koncept “flying laser” je využíván tak, že CO2 laser se pohybuje v X-Y ose nad pevně uchyceným DPS.

• Rozměry desek tištěných spojů od 80×65 mm do 508×460 mm
• CCD kamera pro kontrolu čitelnosti
• In-Line provedení
• CO₂ Laser
• Možnost označit text, čárové kódy, 2D kódy a grafiku
• Oboustranné značení pomocí integrovaného měniče

Lakovací stroj Asymtek Select Coat® 940 je navržen pro nejvyšší kvalitu a produktivitu automatického procesu lakování. Kapaliny a tlak vzduchu jsou monitorovány pomocí softwarově řízených elektronických regulátorů.

• Vysokorychlostní
• Vysoce přesný lakovací systém s integrovanou, uzavřenou smyčkou řízení procesu
• Parametry procesu jsou zaznamenávány.
• Maximální rozměr DPS je 421×400 mm.

REHM VXC Nitro 2450 523 je výkonná konvenčí horkovzušná pec s dusíkovou atmosférou.

• Stabilní proces
• Optimální přenos tepla
• Volitelné nastavení rychlosti posuvu
• Uživatelsky přívětivý software
• Dusíková atmosféra
• Vodní chlazení zón

HOTFLOW 3/14e je kvalitní model Ersa HOTFLOW reflow systémů a to přináší mimořádné výsledky pájení s ohledem na jeho lepší tepelně izolační vlastnosti, jeho nízký příčný profil a vynikající teplotní separaci jednotlivých zón.

• Moderní, výkonná horkovzdušná pec využívaná zejména pro bezolovnaté pájení
• 9 zón: 5 zón přdehřevu, 2 pájecí zóny a 2 chladící zóny
• Volitelné nastavení rychlosti posuvu
• Tvorba a kontrola pájecích profilů bezdrátovým profilometrem
• Max. šířka DPS – 500 mm

Horkovzdušná pec pro bezolovnaté pájení v dusíkové atmosféře.

• 7 pájecích zón + 1 chladící
• Možnost vytvoření teplotního profilu přesně podle požadavku zákazníka a tisku teplotního grafu
• Max. šířka DPS – 530 mm

Horkovzdušná pec využívaná pro sušení DPS po lakování.

• 4 pájecí zóny
• Volitelné nastavení rychlosti posuvu
• Max. šířka DPS – 400 mm

MYCRONIC (MYDATA) SMD TOWER je flexibilní automatický sklad kotoučů a JEDEC palet s krátkou dobou přístupu.

• Max. kapacita kotoučů, až 658ks (Typ 2000), 490ks (Typ 5130), 980ks (Typ 6150-15)
• Pro 8-44mm (max. 15″) kotouče a JEDEC Tray
• Kontrolovaná atmosféra – udržování zbytkové vlhkosti (RH) do 3,5% umožňuje skladování MSD komponentů bez nutnosti opětovného vakuování
• Pro MSD komponenty funkce alarmu pro pobyt mimo udržované prostředí a automatické vydání nového kotouče
• Možnost hlídání expirace skladovaných komponentů s funkcí alarmu
• Okamžitý reálný přehled skutečných zásob materiálu
• Stiskem jednoho tlačítka Vám sklad vydá veškerý potřebný materiál „do ruky“

MP DRY CABINET je sušící skříň ( též označováno jako super / ultra dry cabinet ), vyvinuta na základě požadavků zákazníků na nejlepší možné parametry.

• Ideální pro skladování DPS a MSD komponentů všech tříd bez nutnosti opětovného vakuování do sáčků…
• Sušící skříně MP DRY CABINET odpovídají normě IPC/JEDEC J- STD 033C (skladování komponentů citlivých na vlhkost)
• Precizní senzor, přesnost +/-0.8% RH ( resp. +/-0.5%RH
• Plně grafický dotykový displej
• Akustický alarm otevřených dveří, čas alarmu definován uživatelem
• LAN připojení s možností získávání dat po síti

Pájecí vlna Ersa EWS 330 je výkonný universální pájecí plně automatický systém s rámovým dopravníkem a dvojtou pájecí vlnou, pro profesionální pájení vývodových součástek a smíšených desek bezolovnatou pájkou v dusíkové atmosféře.

• Sprejovací fluxer
• Krátkovlnný, středovlnný a dynamický předehřev
• Volitelné nastavení rychlosti posuvu
• Max. šířka DPS – 330 mm
• Dvojitá pájecí vlna: čipovka + vlna
• Dusíkový záklop

Automatické jednokomorové vysoce účinné zařízení pro čištění DPS po pájení, šablon a missprintů pomocí lineárního ostřiku.

• Lineární pohyb ostřikových ramen – přímé ostřikování umývaných sestav bez nežádoucích stínů s garancí rovnoměrného pokrytí a stejnoměrného mytí všech sestav v rámu
• Autonomní vzduchový nůž – účinné konvekční sušení, nízká spotřeba čisticí chemie
• Variabilně konfigurovatelný oplach – čistidlem, pitnou nebo DI-vodou s možností ohřevu či vícenásobného oplachu za sebou
• Integrovaná filtrace DI-vody ve stroji s možností rozšíření o externí filtrační jednotky
• Tracebilita procesu se čtečkou čárového nebo QR kódu jako volitelné příslušenství

Zařízení je určeno pro mytí DPS, kovových šablon a rámů až do rozměru 29”x32” znečištěných pájecí pastou nebo lepidlem.

• Důkladné 4 krokové mytí s měřením vodivosti oplachu
• Maximální rozměr šablony 820 x 90 x 740 mm
• Mytí šablon tenčích než 100 mikronů

Zařízení je určeno pro mytí kovových šablon nebo rámů až do rozměru 29”x32” znečištěných pájecí pastou nebo lepidlem.

• Maximální rozměr šablony 820 x 90 x 740 mm
• Mytí šablon tenčích než 100 mikronů

Plně automatická frézka od firmy LPKF, která slouží k výrobě přípravků pro výrobu, ale také i k prototypové výrobě DPS.

• Maximální velikost materiálu 305×229 mm
• Plně automatická výměna nástrojů (15 druhů)
• Automatické řízení šířky frézované cesty
• Rychlost posuvu 150 mm/s, počet otvorů 100/min
• Opakovatelnost 5 um

Výkonné, hybridní, automatické, opravárenské pracoviště. Jak odebírání, tak i centrování a usazení součástek probíhá automaticky za  pomocí pohyblivého ramene s tryskou. Výhodou je snadné a přesné řízení přetavovacího procesu pomocí nastavitelných pájecích profilů.

• Spodní předehřev max. 5000 W
• Výkon horkovzdušných trysek 300 W, až 32 l/s
• Rozměry desky max. 500*600 mm